深圳市德明新微电子（Shenzhen Demingxin Semiconductor Co., Ltd）宣布于2021年1月1日成立IC封装事业部，以进一步拓展公司在集成电路（IC）领域的市场。IC封装事业部将专注于高品质、高可靠性的IC封装技术的研发和生产，并打造IC及LED双主轴，为客户提供全面的服务。

随着中国科技产业的快速发展，集成电路行业正迎来前所未有的机遇。深圳市德明新微电子作为中国领先的IC封装服务提供商，将加强技术创新和产品研发，满足客户的不断增长的需求。我们致力于成为行业的领导者，并以“质量第一、客户至上”的理念，为客户和行业的成功提供更全面的支持和服务。